數據是在哪裡封裝的

1. 什麼是數據封裝和解封裝

數據封裝（Data Encapsulation），籠統地講，就是把業務數據映射到某個封裝協議的凈荷中，然後填充對應協議的包頭，形成封裝協議的數據包，並完成速率適配。

解封裝，就是封裝的逆過程，拆解協議包，處理包頭中的信息，取出凈荷中的業務信息數據封裝和解封裝是一對逆過程。

數據封裝是指將協議數據單元（PDU）封裝在一組協議頭和尾中的過程。在OSI7層參考模型中，每層主要負責與其它機器上的對等層進行通信。該過程是在「協議數據單元」（PDU）中實現的，其中每層的 PDU 一般由本層的協議頭、協議尾和數據封裝構成。

(1)數據是在哪裡封裝的擴展閱讀：

數據包利用網路在不同設備之間傳輸時，為了可靠和准確地發送到目的地，並且高效地利用傳輸資源（傳輸設備和傳輸線路），事先要對數據包進行拆分和打包，在所發送的數據包上附加上目標地址，本地地址，以及一些用於糾錯的位元組，安全性和可靠性較高時，還要進行加密處理等等。這些操作就叫數據封裝。而對數據包進行處理時通信雙方所遵循和協商好的規則就是協議。與郵寄物品相比，數據包本身就如同物品，而封裝就如同填寫各種郵寄信息，協議就是如何填寫信息的規定。

2. 什麼是數據的封裝、拆包

分類: 電腦/網路 >> 硬體
問題描述:

什麼是數據的封裝、拆包

解析:

數據的封裝和傳遞

在 OSI 參考模型中，同等層之間經常要進行信息交換。 對等層協議之間需要交換的信息單元 叫做 協議數據單元 （ PDU ， protocol data unit ）。節點對等層之間的通信除物理層之間直接進行信息交換外，其餘對等層之間的通信並不直接進行（例如兩個節點的鏈路層之間進行通信），它們需要通過藉助於下層提供的服務來完成，對等層之間的通信為虛擬通信。實際通信是在相鄰層之間通過層間介面進行。

直接通訊與虛通訊

當某一層需要使用下一層提供的服務傳送自己的 PDU 時，其當前層的下一層總是先將上一層的 PDU 變為自己 PDU 的一部分，然後利用更下一層提供的服務將信息傳遞出去。節點A的傳輸層要把某一信息 T-PDU 傳送到節點B的傳輸層的，首先將 T-PDU 交給節點A的網路層，節點A的網路層在收到 T-PDU 之後，將在 T-PDU 上加上若干比特的控制信息（即報頭 header ）變為自己 PDU （ N-PDU ），然後再利用其下層鏈路層提供的服務將數據發送出去。以此類推，最終將這些信息變為能夠在傳輸介質上傳輸的數據，並通過傳輸介質將信息傳送到節點B。

為了實現對等層通信，當數據需要通過網路從一個節點傳送到另一節點前，必須在數據的頭部（和尾部）加入特定的協議頭（和協議尾）。這種增加數據頭部（和尾部）的過程叫做 數據打包或數據封裝 。同樣，在數據到達接收節點的對等層後，接收方將識別、提取和處理發送方對等層增加的數據頭部（和尾部）。接收方這種將增加的數據頭部（和尾部）去除的過程叫做 數據拆包或數據解封 。圖 1.8 顯示了數據的封裝與解封過程。

圖 1.8 數據的封裝與解封過程

2、數據傳遞與流動過程。
sdwfvc/jpkcjiaoan_zhu/ja/chap1