fb內參數據在哪裡

『壹』 西門子STEP7中，fb中局部變數的值如何查看呢能看出是從什麼地方取值嗎

在背景數據塊中查看，每個FB塊都有一個屬於自己的背景數據DB塊。那裡面列出了此FB塊中所有的變數的值。並且可以以相應的DB地址取值。

『貳』 wow去FB帶數據是什麼意思

就是你的三維數據：
戰士，野德，防騎：血，防禦，躲閃，格擋（戰士，防騎），招架（戰士，防騎）
獵人：遠程攻強,命中，暴擊
薩滿（增強），DZ，懲戒騎，狂暴戰：近戰攻強，命中，暴擊
法師，SS，平衡德，元素薩滿，暗牧：法術強度，命中，暴擊
治療：法術強度，精神（XD,MS），暴擊（QS），回藍

『叄』 基金FB內參數據怎麼計算

摘要 你可以上中國基金網去查詢。其實你也可以下載一個計算器，可以自動計算的，不過比較復雜，理解數據含義才能計算得出來

『肆』 西門子PLC中為什麼每個FB塊都有一個DB，還有FB塊借口處有STAT，這是幹嘛用的

STAT是一個數組，用來定義數據類型。

1、西門子300的FB在使用時的必須加DB塊的，因為FB里的運算是不帶儲存空間的，必須外加數據中轉儲存區。這個被配給FB的DB塊叫它們的背景數據塊。而被配給這個FB的DB也同時是指定給這個FB，不能用給其他的。

2、、但是一個FB可以有幾個DB，但一個背景數據塊DB只能指定給一個FB。

3、 那個STAT是一個數組。它裡面可定義一種數據類型或者幾種數據類型。用法就看你的程序如何編寫的了。具體數組的運用你可以搜索軟體的幫助。

4、西門子PLC數組的使用方法是：新建一個DB塊，建塊時選擇"shared DB",並在DB_VAR變數的INT中直接修改變數的屬性即可。

(4)fb內參數據在哪裡擴展閱讀：

西門子PLC數組的輸入采樣原理：

在輸入采樣階段，PLC以掃描方式依次地讀入所有輸入狀態和數據，並將它們存入I/O映象區中的相應得單元內。輸入采樣結束後，轉入用戶程序執行和輸出刷新階段。

在這兩個階段中，即使輸入狀態和數據發生變化，I/O映象區中的相應單元的狀態和數據也不會改變。

因此，如果輸入是脈沖信號，則該脈沖信號的寬度必須大於一個掃描周期，才能保證在任何情況下，該輸入均能被讀入。

參考資料：網路-西門子PLC

『伍』 請問FB變數里的「STAT靜態數據使用場合

這種STAT靜態數據，在編寫FB的時候經常用到；比如，使用到定時器，定時器的時間比較固定，無需IN---來傳輸，可在STAT內定義一個變數，賦個固定的值；也可以當普通臨時變數使用，注意使用時先賦值，後使用；

『陸』 如何使多個FB塊共用一個DB塊

要做到這樣，就必須用多重背景數據塊。
第一步，新建一個FB塊FB1，在FB塊寫好程序，並給它重命名

第二步，再新建一個FB塊FB2，在FB2的static靜態參數欄新建參數，數據類型為FB1的名稱（重命名的名稱）
第三步，在編程軟體左邊的「多重背景」中可以看到第二步中所新建的參數，將它們拖到網路中，就可以實現多台電機的控制
第四步，在組織塊OB1中，調用功能塊FB2，介面。
注意：在此過程中，要給FB1、FB2分配背景數據塊。

『柒』 功能塊FB對應的數據塊DB怎麼定義的 書上講的不明白有的疑問

是這樣的，FB1是一個功能塊，可以多次被調用，但是每次調用都需要給他分配一個新的DB塊，不能重復。還有就是如果你自己編寫的FB1被修改過，那麼你要同步更新DB塊，否則會報錯。並且下載FB1的時候要同步下載其對應的DB塊。

『捌』 FB-DIMM內存

FB-DIMM Fully Buffered DIMM(全緩存模組技術) 串列內存技術
由INTER公司研發，特點為採用已有的DDR2內存晶元，藉助一個緩沖晶元將並行數據轉換為串列數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串列匯流排將數據傳輸給CPU。 若採用DDR2-800顆粒，FB-DIMM的帶寬將提升到38.4GBps，而它的帶寬極限可突破57.6GBps。在多通道設計上，FB-DIMM非常靈活，你可以使用單通道、雙通道、四通道或者是六通道。每條FB-DIMM由24條串列通路組成，不存在信號同步化問題，因使用差分信號技術，傳輸一個數據需要佔用兩條線路，那麼單個FB-DIMM通道就一共需要48條數據線路，再加上12條地線、6條供電線路和3條共享的線路，線路總數只有69條。與之形成鮮明對比的是，一條DDR2模組總共需要用到240條線路，足足是FB-DIMM的三倍還多。而且DDR2內存的數據線路必須保持嚴格一致，設計難度較大。 FBRAM的緩沖晶元

高性能並非FB-DIMM的唯一優點，對伺服器系統來說，FB-DIMM另一個關鍵的優點是它可實現超大容量。每個FB-DIMM通道都可以最多串聯8條內存，一個伺服器系統最多可以實現6個通道，裝載48條FB-DIMM內存，而每條FB-DIMM內存的最大容量達到4GB，這樣該系統可容納的最高容量就達到了192GB。這么大的容量對於普通伺服器沒有什麼意義，但對於高端系統乃至超級計算機，FB-DIMM帶來的容量增益就非常明顯。
FB-DIMM與現有內存相比具有以下優點：
1.採用多通道串列設計，提高運行效率
2.高帶寬將更加符合未來計算機發展趨勢
3.體積小，節約製造成本
4.設計難度低，緩解了主板PCB排線緊張問題

『玖』 FB-DIMM的詳細介紹

FB-DIMM技術是Intel為了解決內存性能對系統整體性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中，內存可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的內存系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。這種情況是由計算機原理所決定的，CPU在運算時所需要的數據都是從內存中獲取，如果內存系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不長時間處在一種等待狀態，硬體資源閑置，性能自然無從發揮。對於普通的個人電腦來說，由於是單處理器系統，目前的內存帶寬已經能滿足其性能需求；而對於多路的伺服器來說，由於是多處理器系統，其對內存帶寬和內存容量是極度渴求的，傳統的內存技術已經無法滿足其需求了。這是因為目前的普通DIMM採用的是一種「短線連接」(Stub-bus)的拓撲結構，這種結構中，每個晶元與內存控制器的數據匯流排都有一個短小的線路相連，這樣會造成電阻抗的不繼續性，從而影響信號的穩定與完整，頻率越高或晶元數據越多，影響也就越大。雖然Rambus公司所推出的的XDR內存等新型內存技術具有極高的性能，但是卻存在著成本太高的問題，從而使其得不到普及。而FB-DIMM技術的出現就較好的解決了這個問題，既能提供更大的內存容量和較理想的內存帶寬，也能保持相對低廉的成本。FB-DIMM與XDR相比較，雖然性能不及全新架構的XDR，但成本卻比XDR要低廉得多。
與現有的普通DDR2內存相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢:在內存頻率相同的情況下目前能提供四倍於普通內存的帶寬，並且能支持的最大內存容量也達到了普通內存的24倍，系統最大能支持192GB內存。FB-DIMM最大的特點就是採用已有的DDR2內存晶元(以後還將採用DDR3內存晶元)，但它藉助內存PCB上的一個緩沖晶元AMB(Advanced Memory Buffer，高級內存緩沖)將並行數據轉換為串列數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串列匯流排將數據傳輸給處理器。
與普通的DIMM模塊技術相比，FB-DIMM與內存控制器之間的數據與命令傳輸不再是傳統設計的並行線路，而採用了類似於PCI-Express的串列介面多路並聯的設計，以串列的方式進行數據傳輸。在這種新型架構中，每個DIMM上的緩沖區是互相串聯的，之間是點對點的連接方式，數據會在經過第一個緩沖區後傳向下一個緩沖區，這樣，第一個緩沖區和內存控制器之間的連接阻抗就能始終保持穩定，從而有助於容量與頻率的提升。
用於數據中轉、讀寫控制的緩沖控制晶元AMB並非只是一枚簡單的緩沖晶元，它主要承擔以下三方面的功能：
1)負責管理FB-DIMM的高速串列匯流排。緩沖晶元與北橋晶元（或者CPU）中的內存控制器連接，讓數據在內存緩沖與控制器之間傳送，承擔數據發送和接收的指派任務，這包含一組數據讀取的14位串列通路和一組用於數據寫入的10位通路。
2)實現並行數據流與串列數據流的翻譯轉換工作和讀寫控制。緩沖晶元從內存中讀取出來的原始數據原本都為並行格式，它們在通過高速串列匯流排發送出去之前就必須先轉換為對應的串列數據流，而這個任務也必須由緩沖晶元來完成，反之，從內存控制器傳來的串列數據流要轉成指定的並行格式，然後才能寫入到內存晶元中，緩沖晶元自然也要承擔這個任務。
3)承擔多個FB-DIMM模組的通訊聯絡任務。如果在一個內存通道中存在多條FB-DIMM模組，那麼各個FB-DIMM模組間的數據都是通過緩沖晶元來傳遞、轉發的。緩沖晶元要始終承擔著數據傳輸和讀寫的中介工作，不同的FB-DIMM內存儲模組必須通過這枚晶元才能交換信息。
因此，每個內存晶元不再直接和內存控制器進行數據交換。實際上，除了時鍾信號和系統管理匯流排的訪問，其他的命令與數據的I/O都要經過位於DIMM上的AMB的中轉，從而消除了傳統DIMM模組「短線連接」的弊端。不難看出，緩沖晶元AMB實際上是FB-DIMM的大腦，它承擔所有的控制、傳輸和中轉任務。使用串列匯流排作為傳輸媒介，FB-DIMM便順理成章擁有跨越式的高介面帶寬。根據1.0版標準定義，FB-DIMM模組的串列匯流排有3.2GHz、4.0GHz和4.8GHz三種頻率規格，而每條模組的有效位寬為24bit，所對應的介面帶寬便是9.6GBps、12GBps和14.4GBps，遠遠超過了現有的DDR2內存。必須注意的是，FB-DIMM的介面帶寬與實際讀寫帶寬其實是兩個概念，前者所指的只是每個模組串列匯流排的最高帶寬，它在含義上類似SATA介面—SATA的匯流排帶寬達到150MBps，但這並不是指串列ATA硬碟能達到這個速度，代表的只是帶寬的最高值。同樣，FB-DIMM的介面帶寬同樣如此，模組的實際性能仍取決於內存晶元規格和模組位寬設計。如果採用DDR2-533晶元、64bit位寬設計，那麼這條FB-DIMM的有效帶寬仍然只有4.2GBps，同現有的DDR2-533內存完全一樣。FB-DIMM之所以能擁有高性能，關鍵在於串列傳輸技術讓它擺脫了並行匯流排難以實現多通道設計的問題，使得在計算機中引入六通道設計成為可能，藉此達到傳統DDR2體系難以想像的超高帶寬，這就是FB-DIMM的真正奧秘所在。不過，引入緩沖設計也會產生一個新的問題。數據在傳輸過程中需要經過緩沖和轉換，不可避免需要花費額外的延遲時間，對性能產生負面影響。但隨著工作頻率的提升，這個缺陷會變得越來越不明顯。為了保持信號穩定，DDR2內存的延遲時間將隨著工作頻率的提高而快速增加，而FB-DIMM的延遲時間增幅平緩，所以雖然現在FB-DIMM延遲較高，但當單條模組的帶寬達到4GBps左右時，FB-DIMM與DDR2內存延遲時間相當，超過這個臨界點之後，DDR2內存的延遲時間將明顯長於FB-DIMM。換句話說，FB-DIMM系統不僅具有更高的數據帶寬，而且延遲時間更短、反應速度更快。
串列匯流排設計是FB-DIMM賴以擁有高效能的基礎。實際上，Intel並沒有另起爐灶從零開始設計，而是直接沿用了許多來自於PCI Express的成果，其中最關鍵的就是使用差分信號技術(Differential Signaling)。 現有各種並行匯流排都是以一條線路來傳輸一個數據信號，高電平表示「1」，低電平表示「0」，或者反過來由低電平表示「1」，高電平表示「0」。單通道結構的64bit內存需要使用64條金屬線路來傳輸數據，雙通道就需用到128條線路。當數據在線路傳輸時，很容易受到電磁環境的干擾，導致原始數據出現異常，如高電平信號電壓變低，或低電平的電壓變高，這些干擾都有可能讓接收方作出錯誤的判斷，導致數據傳輸失敗。過去業界曾為這個難題大傷腦筋，當初硬碟數據排線從40針提高到80針細線（增加40根地線）就是為了降低傳輸干擾，但直到串列技術引入後問題方告解決。與傳統技術迥然不同，差分信號不再是以單條線路的高低電平作為「0」和「1」的判斷依據，而是採用兩條線路來表達一個二進制數據—數據究竟為「0」還是「1」取決於這兩條線路的電壓差。這樣，即使受到嚴重的外來干擾，導致兩條線路傳輸的電平信號發生較大范圍的電壓波動，但它們之間的電壓差依然可以保持相對穩定，接收方便能夠作出正確的判斷。因此，差分信號技術擁有非常強的抗干擾能力，但因它需要佔用兩條線路，很難被引入到並行匯流排技術中，只有針對伺服器應用的SCSI匯流排是個例外。
FB-DIMM借鑒PCI Express技術的第二個地方，就是其串列匯流排也採用了點對點結構。目前，DDR體系的並行匯流排無法在同一時刻同時發送和接收數據，二者根據指令輪流進行。然而FB-DIMM卻可以在同一時刻同時發送和接收數據，奧秘在於它擁有兩個串列通路，一個用於數據發送，一個用於數據接收。與之對應，FB-DIMM的緩存晶元有專用的發送控制邏輯和接收控制邏輯，數據讀出操作和寫入操作可在一個周期內同步進行。這實際上將內存系統的理論延遲時間縮短了一半，彌補了緩沖處理所造成的損失。較為特殊的是，FB-DIMM的數據發送匯流排與接收匯流排是不對等的，發送匯流排一共有14個線路對，一次向內存控制器發送14bit數據。而接收匯流排採用10位設計，每次只能夠接收10bit數據。籠統地說，單通道的FB-DIMM模組就是24bit設計。這種不對等設計之前沒有先例，但它卻十分符合內存系統的客觀實際。在大多數情況下，CPU從內存中讀出的數據總是遠遠多於寫入到內存的數據，與之對應，讀取匯流排帶寬高於寫入匯流排的設計方案科學合理，而且十分經濟。
按照Intel的FB-DIMM規范，每個DIMM只需要69pin或70pin，比普通DDR2的240pin要少得多，這有利於實現多通道設計。例如普通的DDR2系統需要240條線路，而且線路長度必須保持嚴格一致，這導致了設計難度的加大，而且主板PCB上的空間被密密麻麻、設計極其復雜的蛇形線路占據，沒有任何空餘的地方；而採用FB-DIMM的話，即使是六通道設計，也只需要420條線路，比雙通道的DDR2還要少得多，大大簡化了主板設計，並且工作更加穩定。
高性能並非FB-DIMM的唯一優點，對伺服器系統來說，FB-DIMM另一個關鍵的優點是它可實現超大容量。每個FB-DIMM內存通道都可以最多支持8個DIMM(普通DDR2每個內存通道只能支持2個DIMM)，一個伺服器系統最多可以實現6個通道，裝載48條FB-DIMM內存，而每條FB-DIMM內存的最大容量達到4GB，這樣該系統可容納的最高容量就達到了192GB。這么大的容量對於普通伺服器沒有什麼意義，但對於高端系統乃至超級計算機，FB-DIMM帶來的容量增益就非常明顯。
要將如此之多的FB-DIMM內存插槽放置在主板上肯定是個大麻煩。顯然，若採用現行內存槽方案，將導致主板PCB面積難以控制，為此，Intel為FB-DIMM系統定義了全新的連接模式，通過內存擴展板來實現多模組的連接。主板上提供6個內存擴展槽，每個內存擴展槽對應一個通道。每個內存擴展槽上可直接插入FB-DIMM模組或者是內存擴展板，每個內存擴展板上又有8個FB-DIMM內存插槽，只要你願意，可以將8條FB-DIMM模組插在擴展板上，然後再將該內存擴展板插在主板上，依此類推，完成6通道、48條內存的安裝。這種方法充分利用了機箱內部空間，巧妙解決了多模組安裝的難題，構建高效能系統就顯得更具可操作性。
值得注意的是，FB-DIMM內存模組的金手指仍有240個，與普通DDR2內存相同，區別只是缺口的位置不同而已。這種設計其實也是為兼容現有生產設備之故，FB-DIMM的有效針腳只有69個或70個，我們可以從FB-DIMM內存模組實物圖中看到，只有正面左側的金手指有連接到緩沖控制晶元的線路，其餘位置的金手指並沒有連接線路，只是做做樣子而已。也許很多人會認為，直接設計為69個或70個金手指會更經濟一些，但這樣做就必須對現有的生產設備作較大的調整，花費的成本反而更高。