A. 矽片都做那幾個方面的檢測
你好！
檢測矽片尺寸
檢測單晶矽片的破損程度，並進行分級：
破損小於30mm，能夠切成6英寸Wafer；
破為兩片，無法使用；
沒有破損；
矽片尺寸156*156mm；
檢測速度要求：1.5秒/片；
動作流程：矽片運動到檢測位置後，相機快速拍照，然後進行處理，在這個過程中設備不停；
矽片運動速度：約150mm/s；
打字不易，採納哦！
B. 矽片都做那幾個方面的檢測
矽片有邊長125mm、156mm的，125的又分大倒角對角線156mm和小倒角對角線165mm，多晶矽片以邊長156mm為主，對角線219.2mm。
矽片檢測主要測試項目有：邊長、對角線、倒角、厚度、TTV、線痕、崩邊、隱裂、翹曲、油污、電阻率、少子壽命。