計算cmk要多少個數據

❶ CMK計算中，關於取樣的規定；必須取20個樣以上，還是取一個樣測量20次以上

CMK取樣至少是50個,而且是連續取樣.是至少50個樣品,不是一個樣品測量50次哦!!!

❷ 計算CPK最少需要多少數據

一般情況下至少需要25組或以上的數據。

在製作CPK之前應先確定過程是否穩定，常用控制制圖分析（最常用的是用Xbar-R圖），而Xbar-R圖一般是要100-125組數據，因而如果只有5組是不可行的。

就PPK而言過程穩定也是前提，在PPAP手冊中也是建議用125組進行初始過程性能指數的計算。另就CPK與PPK只是長期能力指數與短期能力指數，在計算時都要求過程穩定，只是在標准差的計算上有所不同。

CPK密鑰管理體制依據離散對數難題的數學原理構建公開密鑰與私有密鑰矩陣，採用雜湊函數與密碼變換將實體的標識映射為矩陣的行坐標與列坐標序列，用以對矩陣元素進行選取與組合，生成數量龐大的由公開密鑰與私有密鑰組成的公鑰、私鑰對，從而實現基於標識的超大規模的密鑰生產與分發。

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基於ECC的CPK的主要思想如下：

(1)設定由整數矢量（rij）組成的m*h階私鑰種子矩陣SSK。適當選取階為素數門的橢圓曲線E，選擇其上的一個基點G，計算公鑰矢量(rijG)=（xij，yij），得出公鑰種子矩陣PSK。保留SSK，公布PSK；

(2)以用戶A的標識ID為參數，作h次映射（映射函數可以是加密演算法或Hash函數），得五個映射值MAPi(i=1，2，3，…，)，進行模n下的加法運算，得出私鑰SK=(RMAP11+RMAP22+……+RMAPhh)；

(3)根據映射值和公鑰種子矩陣，設用戶A的h次映射值分別為i，j，k，進行橢圓曲線E上點的加法運算，得出公鑰PKA。由此形成了用戶A的公、私鑰對PKA和SKA。因子矩陣大小為mh的CPK系統，可組合出的密鑰量卻為mh，因此，CPK只需很小的存儲空間就可形成一個相當大的密鑰空間。

❸ 設備cmk值一般為多大

目前的一些企業一般是要求CMK不小於1.67，也有是要求大於1.33的。

CMK, 全稱machine capability index，中文意思是機器能力指數，是最適合評估機器對於一個特殊要求的可適用性。CMK和CPK大體上差不多公式是一致的，實際上是和PPK一樣，也就是說標准差方面有點差異，使用的是STDEV。

它是對生產設備能夠滿足要求及穩定性的能力評價，目前的一些企業一般是要求CMK不小於1.67，也有是要求大於1.33的，不過前者較為普遍。

關於cmk的注意事項：

1、cmk在取樣過程中要盡量消除其他因素的影響，因此，在盡量短的時間內（減少環境影響），相同的操作者（減少人的因素影響），採用標準的作業方法（法），針對相同的加工材料（同一批原材料），只考核機器設備本身的變差。

2、在計算方法上，取樣數目可以按照實際情況（客戶要求，公司規定，采樣成本等綜合考慮），但原則上應該大於30個，這是因為取樣的子樣空間實際上不是正態分布而是t分布，當樣本數大於30時，才接近正態分布。

❹ CMK計算中,關於取樣的規定；必須取20個樣以上,還是取一個樣測量20次以上

CMK取樣至少是50個,而且是連續取樣.是至少50個樣品,不是一個樣品測量50次哦!

❺ 印刷機怎麼計算CMK

可以按錫膏印刷後的厚度為基準做CMK；好的錫膏印刷機能直接監控印刷後的錫膏厚度；按你們的要求定義錫膏厚度（設定公差），連續30個加工後的厚度，計算過程能力。

❻ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

❼ 關於CMK、CPK、PPK取樣理論來說CMK、CPK、PPK是需要連續取樣的，CMK取樣50、CPK與PPK都是25組，每組5隻

問題1：所謂的連續取樣是否表示測量時也需要連續？如我是連續取1-50產品的，那我測量時應該要按順序1-50的測量並記錄數據嗎？PPK肯定是連續抽樣，順序是否排，是否編號看你研究需要，我個人建議不排順序，但編號，一旦出現疑問時對樣件可以多次測量，減少測量的失誤；PPK研究的對象是相對來說一個較短的穩定過程，而CPK研究的是一個有變化的較長過程，如刀具更換過，加工參數調整過，所以是間隔抽樣；如新品開發時提交PPAP時一定是PPK；
問題2：現我的模具是一模兩穴的，即打一次模具出來兩個產品，如何取樣？例測量CMK時是取25模50隻產品，還是100隻產品做兩次CMK？CPK、PPK同問 該問題相當於加工中心多工位的過程能力，CMK、PPK的抽樣方式是各工位單獨統計分析，連續抽樣；若混合抽樣，你的數據就代表CPK水平，也相當於不同的夾具，不同的定位；
問題3：我們國產的設備能達到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？這問題問歪了，設備CMK，提要求的是你，而沒有標准，你在買設備時協議上去要求供應商，（汽車行業的參考是，關鍵加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且選擇怎麼樣的公差非常關鍵，我們有個技術員今年叫我們驗收一台津上車床，產品外圓公差0.2，被我罵的半死，0.2的公差小台車都能達到CM≥2，還需要去驗證碼！所以設備的CMK更國產、進口沒關系，標准掌握在你手裡，合適的精度（研究對象產品的公差）去定義它才是關鍵；CPK、PPK，也一樣，是誰提出要求，誰就是標准；
問題4：如果我們的CMK不合格，但是我們的產品做出來還是有幾個符合要求的，是不是說明CMK通過工程人員的努力，更改其他條件還是有可能做到合格的？這里還是牽涉到標准問題，過程能力低於1.33，原則上安排全檢；

對追問的一些問題：
1、注塑機的驗收，設備能力方面，具體哪些為關鍵特性，是由你們提出要求設備供應商做到，如注塑自動上料的重量，設備設置每次自動送料100g，設備送料精度±0.5g，連續抽樣30件，統計分析一致性，這就是一種關鍵特性的設別和定義，其關鍵性比一般幾何尺寸還重要；
2、你是否對國產設備有偏見？國產台鑽+0.2公差，為什麼不能達到？影響他加工一致性的是單純設備嗎？普通麻花鑽VS成型鑽，φ1.2鑽刃長12VSφ12鑽刃長1.2，手拿產品定位VS夾具定位，加工一致性有的比嗎？你是未能定義設備的關鍵特性，被表象迷糊！！！

❽ 如何用MINITAB計算CMK數據

1、首先打開Minitab，按照如下順序進行操作：統計→基本統計→單比率，之後就會出現詳細的參數選擇界面。

❾ Cmk計算公式 機械

1、計算公式為Cmk/PPK=(1-偏移)*T/6西格瑪，很簡單的
2、連續抽樣30件以上，當然是穩定生產條件下；
3、Cmk的計算公式和PPK完全一樣、抽樣方法完全一樣；區別是，Cmk表示設備的能力及能力指數-針對設備加工能力的；而PPK是表示初始過程能力及指數-針對產品一致性的...

❿ Cmk計算公式

和CPK的計算公式一樣,只是取樣組數不一樣!